1) Neodladeny vyrobny process => vyssie napatie ako bolo planovane
2) Tri-gate oblast ma vacsiu plochu + bod 1) => vyssi prud
3) Nizsia celkova plocha cipu => horsi odvod tepla
Bod 3) ma daleko od celej pravdy. To, co sa nehovori je, ze prehrievanie priamo suvisi s geometriou Tri-gate "suciastok" na cipe.
Na nasledujucich dvoch obrazkoch uvidime rozdiel medzi planar a tri-gate tranzistormi, co sa tyka vedenia tepla. Teplo je "emitovane" kolmo na plochy, cez ktore tecie prud.

http://img571.imageshack.us/img571/3166/planartransistor.png
V pripade planarnych tranzistorov ide o vektor kolmy na rovinu celeho cipu, cize ide o najidealnejsiu situaciu pre odvod tepla

http://img26.imageshack.us/img26/5732/trigatetransistor.png
Naopak u tri-gate tranzistorov je vacsina ich plochy vo vertikalnej polohe a teda normalovy vektor k tymto plocham lezi v rovine samotneho cipu. Vdaka tomu si susedne 3d elementy vzajomne odovzdavaju teplo v akomsi termodynamickom ping-pongu...
Preto sa napr. pan Obermaier cuduje, ze ma chladice vlazne a pritom sa mu cip zahrieva jak prasa...
p.s.: it's not a bug it's a feature (of tri-gate 3d transistors)
p.p.s.: Extremni overclockeri sa budu musiet zmierit s tym, ze Voltaz nebude mozne sponovat tak, ako u CPU s planarnymi tranzistormi...