Ryzen 9 3900X z mého pohledu

Procesory Intel, AMD a ostatní

Moderátor: Moderátoři Živě.cz

Odeslat příspěvekod FlanK3r 29. 10. 2019 16:13

ÚVOD
Úvod vezmu tak trochu z rychlíku. Protože to, co se děje v posledních letech na poli procesorů, je jako rychlíkový závod. A za to buďme rádi. Stručně si zopakujeme, co se dělo v posledních letech. Doba 2009-2011 byla poměrně zajímavá. Intel tahal esa z rukávu a AMD dokázalo celkem dohánět. V té době tu byly procesory Bloomfield (platforma), Lynfield, Clarkdale a na počátku i populární Core Duo a Core Quad na 45nm. AMD proti nim vytáhlo velmi slušné Phenomy II x2/x3/x4 a později dokonce Phenomy II x6. Výkon na jádro mělo AMD nižší, ale multithread byl vcelku vyrovnaný, stejně tak spotřeba a cena byla na straně AMD.

2011-2016 Poté Intel ukázal skutečně revoluční procesor Sandy Bridge. Který šokoval frekvencemi, přetaktováním a výkonem vůbec. AMD představuje architekturu Bulldozer, která je sice vhodná na určité specifické akce, ale nehodí se v danou dobu do desktopu, k souboji s i7-2600K, který má o dost vyšší hrubý výkon na jádro (i když multithread je znovu velmi podobný). Spotřeba AMD je o více než 50% vyšší a po přetaktování pak ohromná. Alespoň skalní fanoušky AMD potěší ještě přetaktování, které je velmi blízko taktování Sandy Bridge. Jenže...single thread prostě "neobejdeš" :-). Celá problematika by byla na delší povídání, třeba i o pokročilém P-state Bulldozeru, se kterým si Windows tehdy nevěděl rady. 2012 a AMD přeci jen odstraňuje X bugů a refresh Bulldozeru si postupně tvoří lepší jméno-má vyšší IPC, vyšší frekvence, ale Intel znovu odpovídá procesorem Ivy Bridge. 2013 je ve znamení Haswellu, Intel si drží slušný odstup ve výkonu na jádro, efektivitě a stále lehce vylepšuje IPC. I další rok, kdy přináší refreshované modely Haswellu. AMD je jasné, že s 32nm architekturou Bulldozer dále nikam moc nepohne v enthusiast desktopu - zaměřuje se na APU pro lowend a mainstream. Ty jsou překvapivě dobré a s Kavery přináší zlepšení IPC. AMD však už pracuje na nástupci, spekuluje se, že do nového socketu a opustí externí Northbridge. Intel mezitím v létě 2015 má paperlaunch přelomovější architektury Skylake. A je dobrý-IPC, přetkatování, řadič pamětí-vše super. U AMD v polovině roku 2016 již víme, že budoucí procesor je zvaný Zen.
2017 - už v lednu nám AMD ukazuje na CES, o čme bude Zen. A je to překvapení, jsou to sice slajdy a poté jedno demo ES, ale vše vypadá až moc dobře. AMD slibuje nárůst výkonu vysoko nad 30% na jádro. Intel nebere situaci moc vážně a pokračuje ve vylepšeném Skylake = Kaby Lake. AMD pak v březnu uvádí Zen procesory první generace zvané Ryzen 7/5/3. A pro Intel začíná studená sprcha. Procesory Ryzen jsou jen o málo slabší ve výkonu na jádro a ve výkonu všech jader naprosto drtí nové Kaby Laky. A to při podobné spotřebě. Intel nemá žádnou odpověď hlavně na Ryzen 7. Na podzim 2017 pak kontruje Intel procesory covfefe lake s šesti jádry. tyto procesory mají zas velmi vysoké frekvence, bojují s Ryzeny 7, ale ne vždy se jim vyrovnají. Alespoň hry drží Intel procesory stále ve vedení. Nárůst Intelu taky výrazněji spotřeba v zátěži.
2018 - AMD uvádí refresh první generace Ryzenů. Ty mají asi o 3% vyšší IPC, vyšší takty, mizí BIOS porodní potíže u první generace a i s pamětmy je to už lepší, a tak celkově tudíž přinášejí slušný nárůst výkonu. Znovu odbíhají covfefe Lake šestijádrům....O půl roku později udělá Intel svůj poslední krok. Osmijádro, které musí překonat nejvýkonnější Ryzen 7. A to se povede. Ale za cenu mnohem vyšší praktické potřeby ( 110W vs 165W CPU package), enormního zahřívání v AVX zátěži a malé možnosti top model přetaktovat (cca o 100 až 200 MHz v průměru). Procesory covfefe Lake refresh jsou vyhnány na svůj limit možností.
2019 - Už všichni vědí, že třetí generace Ryzen bude na 7nm a přinese další vylepšení, hlavně komunikaci v AVX, kde bylo úzké hrdlo. Mnoho leaků na webu dělá leckterým lidem zmatek v hlavách a někdy se čeká až neuvěřitelné. Ale na CES AMD ukazuje ES procesor a Cinebench, srovnává zde render a efektivitu renderu s i9-9900K. A překvapivě - skóre je skoro identické, ale spotřeba poloviční na straně AMD! A dnes již víme, že uvedení procesorů Ryzen 3. generace proběhlo 7.7.2019. Tedy symbolika 7nm :-) A víme, že procesory příjemně překvapily, i když přes drobné porodní bolesti - nicméně menší, než u první generace.
A jaké tedy jsou? Mrkněte se mnou společně na článek, kde si rozebereme ve stručnosti i desku, a procesorový výkon (nikoliv hry-mám neaktuální a málo,aby metodika za něco stála a byla vypovídající)

TROCHA TEORIE V KOSTCE
Je přinejmenším zajímavé, že v případě přechodu z 2. generace na 3. generaci se jedná o významější změny.

Obrázek
Marketingově nejzajímavější je zavedení PCIe 4.0 linek. PCIe 4.0 umožňuje teoretické rychlosti až 64GB/s. Hlavní využití je pro budoucí grafické karty s ohromnou propustností a nebo pomalu, ale jistě nastupujicími SSD disky. Linky PCIe nyní najdeme v procesoru, ale i v samotném čipsetu! Procesor jich má celkem 24. Z toho 4 linky slouží pro komunikaci s čipsetem AMD X570, další čtyři jsou pro primární NVMe disky a zbytek je pro grafické karty.
Jižní můstek, aka FCH (Fusion Controller Hub) jich má celkem 16x. A i zde najdeme široké využití pro disky, další zařízení a nebo dělené se SATA a USB porty.

Obrázek
Výkon PCIe 3.0 vs 4.0 je schopen zaznamenat i 3D Mark v jednom z podtestů.
Ale aktuální větší smysl v roce 2019/2020 je využití PCIe 4.0 možností pro NVMe M.2 disky s tímto rozhraním. Tady už vidímě poznatelné změny při přenosu velkých souborů. Avšak pozor, disky se i docela zahřívají, to mějte na paměti. A také to, že příští rok se čekají disky s novými řadiči a vyššími rychlostmi, ty budou podle mě velmi zajímavé. Pokud nespěcháte, počkejte si s výběrem primárního NVMe disku na rok 2020...

Obrázek
Nové Ryzeny mají také agresivnější power management, i proto bylo doporučeno mít Windows10 build1903. V AGESA firmwaru je nahrána informace, jak rychle bude CPU reagovat na změny napájení a frekvence. A to ne prostě každý software dokáže zaznamenávat. Obnova frekvencí je každé 1-2ms! A má to vliv i na výkon. AMD toto nazývá funkcí UEFI CPPC2. A má to pochopitelně i vliv na výkon.

Obrázek
Hlavní změnou je však uskupení uvnitř čipu. Obrázek je orientační schéma. Dá se říci, že CPU obsahuje jeden až dva bloky CCD. Na obrázku CCD0 a CCD1. Každý z nich obsahuje 8 procesorových jader (CCX bloky) podporujících funkci SMT. Dále tzv "smart cache" a pak fyzickou část CPU pro komunikaci s IF (Infinity Fabric) - na obrázku označená GMI. To vše je vyrobenou 7nm technologií a tak se v procesorovém trhu stalo AMD jednoznačným technologickým leaderem.
Nicméně, pod IHS pak je ještě jeden, oddělený čip a ten v sobě schovává IO část procesorové logiky. Dá se říci, že dochází k větší integraci a možnosti "lepení" různých kombinací procesorových řad. A to se může hodit na různé deriváty těchto procesorů. IO část má v sobě například paměťový řadič procesoru, infinity fabric, generátor taktu 100 MHz, PCIe linky a další IO věcičky. IO je vyráběno zatím 12nm procesem.

Obrázek
blok jednoho Zen2 jádra. Změny oproti Zen+ tu jsou, snad jen zmíním lepší predictor, vyvýším efektivnější možnost zpracování AVX256 (2xFP jednotka) a větší cache obecně.
[highlight=yellow]Pro velmi povedený článek k architektuře musím odkázat na https://www.cnews.cz/amd-ryzen-3000-architektura-jadro-zen2-detaily[/highlight]

Nakonec ještě jako perlička krásný snímek layoutu nového Ryzenu
Obrázek
-tvoří ho 12-vrstvý substrát. A co je viditelné na obrázku vám řekne anglický text :)

SPECIFIKACE A PŘEDSTAVENÍ MODELŮ
A jaké procesory jsou uvedeny? Mám ještě starý slajd z AMD prezentace, ale doplním jej v textu o novinky za září 2019
Obrázek
Hlavním procesorem, v dnešním článku, bude Ryzen 9 3900X. Dvanáctijádro pro mainstream! A myslím, že se stává po pár měsících i docela populárním, i díky slušné porci výkonu, jak sami uvidíte.
Žlutě jsem vyznačil můj CPU, který jsem si pořídil - Ryzen 7 3800X.
Jako zajímavý se rozhodně jeví Ryzen 5 3600 a Ryzen 7 37000X. Oba procesory s TDP 65W a v případě Ryzenu 7 3700X i výkonem, který se snaží dosáhnout na i9-9900K. A to i přes výrazně nižší cenu a poloviční spotřebu v praxi. No, i samotný Ryzen 5 3600/3600X nyní výkonostně dotahuje například Ryzen 7 1700!
Ryzen 7 3800X je pak takový "binovaný" Ryzen 7 3700X. Měl by být obecně (ne vždy!) lepší na ruční ladění frekvencí co do maxima na všech jádrech. Rozdíl však čekejte v rozmezí okolo 100 MHz overlcockingu. Ne více...
Na čekané je také monstrum Ryzen 9 3950X. Procesor měl být uveden v září, ale nakonec se odkládá zhruba na polovinu listopadu. Důvodů může být více, spekuluje se, že nestíhá 7nm výroba pokrývat poptávku. Druhý důvod je, že AMD nic nenutí jej vydávat - čekala se totiž rychlejší odezva Intelu s Comet Lake (10C/20T), ale ten tu zatím není Třetí důvod je doladění 1003ABBA agesy či uvedení ještě lepší a tak doplnění smaotných frekvencí v single thread boostu až 4.7 GHz.
Nově se v BIOSech obejvují supporty pro šestijádra nez hyperthreadingu Ryzen 5 3500 a Ryzen 5 3500X. Oba procesory mají stejné základní i boost frekvence, rozdíl je ve velikosti cache (3500 má poloviční cachku).

Existuje již také dvanáctijádrový Ryzen 9 3900 s 65W TDP! Zde vidíme jeden výsledek s chlazením pomocí tekutého dusíku:
https://hwbot.org/submission/4249501_sp ... 00_4319_cb

NOVÝ ČIPSET, NOVÁ DESKA, NOVÝ PROCESOR!


Co umožňuje deska? Ano, sensoring na Asus X570 (a umí to teda i celá série ROG Maximus XI a nebo Crosshair VII Hero) je skvělý a přesný. Mrkněte na toto poučné video
[youtube]https://youtu.be/KMxIc9_AON0[/youtube]

Z uniklé prezentace na Videocardz jsem si vypůjčil tyto dva slajdy. Ale nemám důvod jim nevěřit, alespoň co se týče termálního snímku zahřívání VRM.
Obrázek
-obrázek nám říká, že zahřívání VRM s procesorem Ryzen 9 3950X (šestnáctijádro!) je na Asusce měřitelně nižší. Větší rozdíl je pak při overlcockingu tohoto CPU. A to se dá říci, že obě tyto desky patří k tomu skoro nejlepšímu na trhu. Zkusit taktovat šestnáctijádro na B450 moc tedy nedoporučuji :-)

Obrázek
Tento obrázek nám už říká čistě technické údaje a použité mosfety na deskách. Jsou to ty TOP desky co se týká komponent napájení. AORUS dokonce používá mosfety Infineon TDA, které jsou velmi drahé. Všechny desky mají 14 CPU fází. Zbylé dvě či čtyří už nehrají roli, SOC nevyžaduje příliš šťávy k nakrmení a je fuk, zda máte právě dvě fáze a nebo dokonce čtyři. Rozdíl pak je v kontroléru (ASP vs IR vs IR XDPE), ASP bude s vysokou pravděpodobností nějak upravený IR35201. Dalším rozdílem je uzpůsobení rozvrhu fází, zde tzv "teamed power"
https://www.youtube.com/watch?v=nuit-WvG338

Obrázek
Zjednodušeně lze říci, že peaky a dropy jsou u teamed napájecích fází nižší než u klasického zdvojení napájecích fází. Stejně tak o něco nižší prodleva. Hodnoty jsou sice


Obrázek
Čipset X570 je poměrně pokročilý, oproti X470 zde vidíme několik změn, troufnu si říci, že k lepšímu. Víceméně jsem jej popsal v předchozí kapitole. Připomenu jen, že obsahuje více USB, více PCIe linek a hlavně generaci 4.0 oproti X470...Celý komplex komunikuje pomocí PCie 4.0 x4 napřímo s procesorem (resp jeho IO částí).
Složitější a pokročilejší čipset však také více hřeje. Říká se, že spotřebovává v maximální zátěži okolo 12-15W a i proto jsou na deskách aktivní chladiče (s výjimkou AORUS Extreme).

Obrázek
Základní deska C8H desingově připomíná trošku Intelovskou Maximus XI Apex. Alespoň zvenčí. Detailnímu popisu se budu věnovat v následující kapitole.


Obrázek
Zvuková část SupremeFX, kde základ tvoří kodek od Realteku, ALC1220A. Nicméně celý komplex je tvořen i "čistícími" kondíky Nichicon, audio převodníkem Sabre ES9023P, audio zesilovači a odděleným PCB (kvůli EMI ruchům)

Samotné audio má i podporu DTS zvuku, v softwaru si vše nastavíte
Obrázek
Obrázek

Sonice Studio je potom softwaru pro ladění vašeho zvuku a efektů a to včetně například virtuálních 7.1 sluchátek. Spoustu věcí tento soft umí sám diagnostikovat a nastavit automaticky!
Obrázek

Síť je nedílnou součástí herních desek, a Crosshairka má dokonce dvě síťovký. Realtek 2.5G a pak nízkolatenční 1G síťovku Intel (a moje verze i Wifi6 jako bonus). Pro gaming je pak s tím spjatý software GameFirst, používám jej na Crosshair VII X470 a musím říci, že to skutečně funguje a může být ve specifických případech užitečné.
Obrázek

Obrázek
Někteří mohou využít Armory Crate. Tento zvláštní soft se vám spustí automaticky po instalaci WIndows (pokud jej nezakážete v BIOSu) a nabídne vám instalaci potřebných driverů. Samozřejmě to vyžaduje připojení k internetu. Myslím si, že zvláště pro nováčky a málo pokročilé je to užitečná utilitka.

K desce je dodáván i software RAM cache, z názvu je patrné, že využívá volné paměti k rychlejšímu přednačtení her a aplikací
Obrázek

Obrázek
Krabička od Ryzenu 9 3900X

Obrázek
Zde vidíme, jak se přibližně chová procesor Ryzen 9 3900X při vytížení X vláken během interního AMD testu (agesa1002). To se může drobně lišit dle leakage kusu procesoru, dle chlazení procesoru a dle kvality VRM základní desky. A dnes víme, že i dle verze AGESA kódu :)

Obrázek
No a tady už je vliv chlazení CPU na výkon procesoru :), leccos dělají i teploty okolí, to je jasné

ZÁKLADNÍ DESKA V DETAILECH
Obrázek
Začneme s diagramem základní desky.

Pro někoho může být zajímavé i řízení a napájení konektorů ventilátorů
Obrázek
Najdeme zde celkem osm konektorů, z toho dva podporují i ventilátory/pumpy vyžadující vyšší napájení a tudíž i výkon. Mějme na ohled, že toto vše musí jít z 24 napájení desky a tudíž výsledné využití všech konektorů je velmi působivé.

Obrázek
Deska zeshora je pokrytá krytem, který je převážně plastový až na funkční části. Rozložení konektorů je typické, prvně 4+8 pin pro napájení procesoru, pak tři konektory PWM pro ventilátory, které jsou přímo i nepřímo vázány na chlazení procesoru. Deska má celkem 4 DIMM sloty, které pojmou kapacitu až 128 GB DDR4 RAM a to po frekvence až 4600+ MHz.
Líbí se mi dvojice předních USB na delší straně desky, vybrat si můžete buď USB3.1 typu C a nebo klasické USB3.0 (zahnutý konektor). Mezi PCIe sloty je také dostatečná mezera, hlavně v případě zapojení dvou karet. Dnes to sice už není tak častý případ, přesto se může hodit a to i pro jiné případy. Jediné, co bych trochu vytkl je fakt, že při osazení primárního slotu PCIe slotu grafikou již částečně překryjete průduch ventilátoru chlazení FCH. Samotné chlazení FCH je potom řešeno ventilátorem od Delta Fan s ohromnou životností 60k+ hodin provozu, pasiv je samozřejmě kovový heatsink. A dochlazuje i spodní M2 pozici.

Obrázek
Je vždy dobré vidět i desku zespoda. Tam si všimneme, že řídící člen VRM je právě na spodku desky! Krásně tam vidíme i elektrické piny napájení slotů a všeho možného. A nebo dírku pro teplotní čidlo v socketu například pro extrémní overclocking.

Obrázek
Zde je zvuková část, základem je už po dvě generace Realtek ALC1220A, nicméně vylepšený o lepší odrušení "nečistot" zvuku. například pomocí kondnezátorů japonské kvality, trasováním drah, odrušením zvukové části PCB od zbytku desky a samozřejmě audio převodníkem signálu (ES9023P) a zesilovači. Celý tento komplex se pak nazývá zvuk SupremeFX S1220.

Obrázek
Obrázek
zcela opačný rok pak skrývá celkem osm SATA portů, USB3.0 konektor zalomený o 90 stupňů, konektory pro připojení sensoringu vodního chlazení a na fotografii vidíme i spodní M2 kryt pro až 22110 M2 NVMe disky s rozhraním podporujícím i PCIe 4.0 do rychlosti x4.

Obrázek
Spodní hrana desky naskýtá pohled na (z leva do prava): audio konektor pro case, 4-PWM, safe button a retry button pro overclocking, konektor pro TPM modul, 12V RGB header, 5v RGB header, speciální konektor NODE, 2x USB (např pro AIO vodníky), dvoupin pro tpelotní sensor, slow mód přepínač (hard nastavení nízkého taktu CPU), konektory pro připojení PC case a další PWM 4-pin konektor.

Obrázek
Nyní zbývá už jen bohatě vybavený zadní IO panel, intgruje v sobě krytku a to usnadní instalaci do PC case. Toto řešení jsem si sám již oblíbil a zahrnují ho naštěstí i další výrobci ke svým top produktům.
IO má zcela vlevo dvě tlačítka. Jedno pro vymazání nastavení BIOSu a druhé pro funkci BIOS Flashback = nahrání BIOSu z flashky bez nutnosti mít u sebe procesor, RAMky atd, stačí prostě jen deska+USB flashka s potřebným souborem a zdroj napájení pro desku.
Ve výbavě je poprvé na desce také Wifi 6 (802.11ax), pak celkem 4x USB 3.0 a šílených 8x USB 3.1 10Gbs! Jeden z nich je i USB typu C. Deska má také dvě síťovky, ta černá je 2.5G LANka a červená je 1G Intel LAN. Nakonec na IO výstupech jsou audio konektory.

NAPÁJENÍ DESKY - VRM
Nyní je čas se podívat na mou oblíbnou část. A tou je napájení desky pro procesor a jeho další části.
Obrázek
Obrázek
Mosfety jsou chlazené masivním hliníkovým pasivem, který je propojen ve dvě části skrze heatpipe. Stejně tak chladí částečně i cívky. Na pvní pohled je VRM koncipováno jako šestnáctifázové.

Obrázek
Červeným obdélníkem jsem vyznačil napájení pro procesor a jeho podčásti. 14 fází náleží čistě pro procesor a dvě fáze pro SOC. Celý komplex řídí digitální kontrolér o kterém si napíšeme u dalšího obrázku. Červený malý rámeček značí pak die sense čip, který přímo sbírá data k předávání a čtení přesného vcore napětí. Tím pádem pak i to, co bude u této desky ukazovat CPUZ či HWINFO bude co do CPU napětí sedět. Modrý obdélníček náleží digitálnímu, dvoufázovému, napájení pro paměti. Jeho kontrolér ASP1103 se nachází blízko, v růžovém čtverečku. Zeleně jsou orámovány ATX24 a ATX8+4 konektory napájení zdroje pro desku a procesor. Oranžové orámování jsou PCIe sloty, všechny náleží k PCIe 4.0! Až na spodní jsou napojené na procesor, spodní pak k jižnímu můstku. Trochu nenápadné jsou 4 bílé rámečky, ty značí RGB konektory pro další zařízení jako jsou např RGB pásky.

Obrázek
Obrázek ze spodu byl nutností, protože tady se nachází hlavní řídící člen pro fáze procesoru a SOC. Jedná se o model ASP1405. Všimněte si i zeleně označené dírky pro teplotní čidlo. Což se může hodit pro extrémní overlcocking a přesné změření CPU teplot.

Obrázek
Už jsem se letmo zmínil o napájení pro paměti, to je dvoufázové a digitálně řízené. V celém tomto komplexu ale také máme praktické věci jako jsou měřící body napětí. Chválím, že se nejedná o plošky, ze kterých často můžou hroty sklouzávat. Jsou to dírky, do kterých měřící hroty můžeme vmístit. Nachází se tu také užitečný post displej a nebo tlačítko reset a start. Funkce Optimem III potom dělá nenápadnou reklamu lepšímu trasování k RAM slotům a tudíž možnostem dosáhnout vyšší frekvence RAM, než tradičněji navrhované desky. V praxi to může být okolo extra 100 MHz při stejném časování a napětí!

Obrázek
VRM pro procesor řídí kontrolér ASP1405, ten umí řídit sám o sobě osm fází, ale Asus využívá chytrého řešení, tzv týmových fází, kterí se skládají z více powerpackmosfetů IR35201(na zadní straně desky). Je to pak sice 7+1 přes kontrolér, ale funkčně spíše jako 14+2. Mosfety jsou jedny z nejlepších řešení, vůbec nejlepší IR3555 s propusntostí až 60A. To je brutální a v praxi se VRM nebude nijak zahřívat ani s přetaktovaným Ryzen 9 3950X.

TESTOVACÍ SESTAVA
ROG Crosshair VIII Hero WiFi, bios 7702 (1003ab)
AMD Ryzen 9 3900X
Alphacool Eisbaer 240
2x 8GB Teamgroup Xtreem 4000MHz, pro testy nastavené na 3200 MHz
ROG Strix GTX 1050 OC
SSD Adata SU650 240 GB
Windows 10 build1903, 64-bit

Obrázek
Crosshair VIII Hero Wifi a masivní AIO chlazení Alphacool Eisbaer s 240mm radiátorem

Obrázek
To je on...mého srdce šampión :-)

Podíváme se, jak to také je s boostováním na starším BIOSu
Obrázek
Obrázek
V CinebenchR10 single thread mi jádro poskočilo na 4550 MHz (4541 a BCLK fluktuace), tedy něco málo na oněch 4600 MHz chybělo, ale na několikátý pokus se povedlo dohrabat se na 4600 MHz :)

Obrázek
Obrázek
V Superpi poskočila frekvence na 4575 MHz

Stejné maximum bylo i v Geekbench během single thread = 4575 MHz
Obrázek

Nejvyšší boost se vždy týká těch nejlepších jader. Zvýraznil jsem je na obrázku
Obrázek


JAKÉ JSOU TY PRVNÍ POCITY Z VÝKONU?
Prvně se podívejme na to, jak měřilo AMD
[highlight=yellow]Předem se omlouvám za chybu ve většině grafů u modelu procesoru Intel core i7-8700K, všiml jsem si až při editaci článku, že tam mám často nesmyslné hodnoty. Jelikož mám předpřipravené tabulky, asi jsme zapomněl přepsat některé hodnoty u tohoto procesoru a zůstaly tam hodnoty od nějakého staršího procesoru (možná FX-8350?).[/highlight]

Obrázek
Single thread vs top model loňské druhé generace Ryzenu

Obrázek
OBS se asi nejčastěji používá pro streamování her i různých pořadů. V určitém nastavení je na tom Ryzen 9 při současném hraní a streamování o třídy jinde, než i9-9900K.

Obrázek
V Handbraku a Adobe Premiere vidíme jak na tom dobře nové Ryzeny z hlediska reálných aplikací jsou.

Herní výkon tradičně neměřím, nemám jak moderní herní tituly, tak adekvátně silnou grafickou kartu (RX480, GTX1050 a GTX980). Herních testů je na webu i Youtube celá řada. A víceméně korespondují s tím, co tu máme naměřeno od AMD. Záleží totiž na výběru her, nastavení her a typu použíté grafické karty.
Obrázek

Ryzen 9 3900X určitě herně neurazí, i když čistě herně "average" FPS je mírně i9-9900K lepší.

A nyní přejdeme už na mé testy:

Obrázek

Obrázek

Obrázek
v vícevláknovém wprime nový Ryzen naprosto drtí cokoliv, a to včetně HEDT Core i9

Obrázek
Obrázek
Obrázek
paměťové subtesty a cache

Obrázek

Obrázek
Obrázek
práce s AES instrukcemi

Geekbench je komplexní benchamrk, který prověří dobře výkon systému
Obrázek
Obrázek
Obrázek
V novějším testu jsem naměřil jen zatím tyto tři procesory

Podstatnou součástí moderních procesorů je výkon v renderingu
Obrázek
Obrázek
Obrázek
Obrázek
I zde je jasná dominance Ryzenu 9

práce s video převody
Obrázek
Obrázek

Winrar
Obrázek

3D Marky a výkon CPU
Obrázek
Obrázek

Výkonově není co řešit, Ryzen 9 3900X je jasný král mainstreamových platforem (kam řadíme AM4 a LGA115X), pokud ještě budeme zkoumat vícero hry, dá se říci, že kompromis mezi herním výkonem a tím všeobecným ani nestojí za řeč v případě i9-9900K, i k dalším faktům, které uvidíme v následující kapitole.

A CO SPOTŘEBA?
Spotřeba u AMD v rámci TDP je velmi blízko té reálné, docela dobré informace vám poskytne za samotný procesor software HWINFO. Tam vás zajíma CPU package a SOC package. tyto zdroje jsou cca o 10% vyšší, než přímé měření na výstupu. Čili stačí si zhruba těch 10% odečíst a máte reálnou spotřebu CPU v zátěži/klidu.
Já měřil však spotřebu celé sestavy, při testu CinebenchR15 (zkusil jsem dva po sobě jdoucí průchody, aby se čip "prohřál"). Musíme vzít v potaz, že Crosshair VIII Hero je highednová deska pro tuto platformu a že samotný čipset AMD X570 je žravější než třeba X470. A proto na X470 by spotřeba byla jistě nižší...

Obrázek

Vidíme, že spotřeba Ryzenu 9 3900X je přeci jen vyšší, než třeba u Ryzenu 7 2700X. Vypadá to v reále až o 60W (když pominu desku). Překvapivé nejen pro mě bylo, že po přetaktování byla spotřeba CPU jen nepatrně vyšší. To mě vede k zamyšlení, že defaultní nastavení s testovaným BIOSem možná dávalo zbytečně moc vysoké napětí do procesoru na všech jádrech...7W rozdílu totiž odpovídá jen nepatrně jinému napětí na CPU...
Vzhledem k výkonu procesoru je to i přes možnou chybu nastavení automatiky BIOSu velmi dobrá spotřeba.
PS:ano moje doměnka se později potvrdila, skutečně beta BIOS dával na automatiku vyšší volty. S oficiálními BIOSy se naštěstí, zvláště dnes, dva měsíce po uvedení, být nemusíte.

JDE TO PŘETAKTOVAT?
Obrázek
Ano, procesor jde i mírně přetaktovat, s rozumným napětím 1.325V jsem procesor povytáhl na frekvenci 4325 MHz, tím jsem si pomohl ve výkonu na všech jádrech. Nicméně na druhou stranu mi poklesl výkon v single threadu...Domnívám se, že rozumným kompromisem je buď využití PBO taktování, aby vám stále fungoval single thread na plnou palbu. A nebo využít software, který umožňuje přetaktovat např jen jeden CCX komplex a druhý nechat na defaultu.
Mě jako overclockera zajímá pak více výkon na všech jádrech, už z důvodu různých benchmarků :)

Obrázek
Obrázek
Obrázek

Výkon v multithread testu tak jako tak skočil nahoru. Spotřeba paradoxně vůbec nenarostla (ale to zas je na druhou stranu vinou staršího BIOSu, který na automatiku na základní nastavení dával vyšší volty, než co pozoruji s novějšími)

Pro benchmarky jsem se pak dostal ještě o něco dále:
4420 MHz Geekbench https://hwbot.org/submission/4230257_fl ... 592_points
4440 MHz CinebenchR15
https://hwbot.org/submission/4230246_fl ... 0x_3472_cb

ZÁVĚR PREVIEW
Na závěr není co dodat, Ryzeny třetí generace se povedly. Výkon, spotřeba a technologie jsou na skvělé úrovni a Intel byl po letech zahnán do kouta. Jestliže první a druhá generace dělala Intelu vrásky (výkon vs cena vs spotřeba), tak třetí generace vzala už skoro všechny zbývající výhody Intelu na svou stranu. Intel už nemůže říci "máme nejvýkonnější procesor mainstreamu" Lehounce vítězí sice ještě v tom čistě herním, ale už to není obhajitelné vzhledem k mnohem vyšší spotřebě svých nejvýkonnějších procesorů. Ve výkonu na jádro takt na takt byl poražen a dokonce i přes nižší takt je AMD často výkonnější než Intel (při stejném počtu vláken) - to jsme viděliv recenzích ze světa.
Já měl k dispozici nejvýkonnější současný model, Ryzen 9 3900X. A výkonově dominoval grafům a samotného mě překvapoval, protože ze zkušenosti jsem viděl, že ohrožoval i šestnáctijádrový Threadripper 1950X. Zůstal tak asi jediný malý neduh těchto procesorů, tím je nízká možnost ručního přetaktování. Po všech ostatních směrech se jedná o úsporné, velmi výkonné procesory s inovacemi první procesor na 7nm tehcnologie, s PCIe 4.0, slušným čipsetem a také inovativními změnami v architekltuře a komunikaci s paměťovým řadičem mezi CCD komplexy.

Hodnocení CPU:
Obrázek

Hodnocení desky:
Obrázek
sestavy:
1)Ryzen 7 1800X, Asus C6H, ROG Strix RX480, 2x 8GB GSKill TridentZ RGB
2)AMD FX 8370@5 GHz, ASUS 970 Pro Gaming/AURA, R9-270x,2x4GB TridentX 2400MHz
FlanK3r
Sponsored by ASUS
Uživatelský avatar

Kdo je online

Uživatelé procházející toto fórum: Žádní registrovaní uživatelé a 0 návštevníků