Jak opravit notebooka- kontakty na desce

od **Gregg** 30. 5. 2007 19:47

Nikde jsem nenašel odpověď, proto otvírám nové téma. Jedná se o ntb Toshiba Tecra S1, špičkový model starý 3 roky, těsně po záruce. Začal se nejprve objevovat proužek na displeji, stačilo pohnout kloubem a zmizelo to. Po cca měsíci najednou nešlo ntb zapnout. Servisní technik ho prohlédl a zjistil závadu v kontaktování grafické karty ATI na základní desce. Graf. karta je připájena ve formě hybridního modulu speciální spodní montáží tak jako velké čipy, takže kontaktování není vidět. Když se zatlačí na roh celé zákl. desky, tak ntb naběhne. Nová deska stojí 18.300,- takže to asi nepůjde a výrobce desky neopravuje. Proto bych se chtěl zeptat někoho zkušenějšího, jestli lze tuto závadu opravit, případně kam se obrátit, uvítám každou radu. Prostě zdali se s tím někdo nesetkal. Budu mít i fotky, takže by je šlo zaslat. Děkuji za pomoc.

od **Pytlík** 30. 5. 2007 19:52

Pokud je to skutečně tento kontakt, tak ti nepomůže ani svědcená. Je tu však naděje, že je to spíš nalomený drát, nebo uvolněný kontakt přívodu k displeji. Tomu odpovídá ta citlivost na pohyb kloubu a kromě toho: Tahle závada je daleko, daleko častější (a je opravitelná).

od **Gregg** 30. 5. 2007 20:01

Správná otázka, to mě taky napadlo. Mluvil jsem o tom s technikem a on říká že tím to není, že může displej úplně odpojit a ntb normálně naběhne. Tento můj ale naběhne jen po zatlačení na roh. On říkal že uvedený typ má velkou základní desku a tyto závady se vyskytovaly. Nikdy se prý nestalo, že by byl přelámaný kabel k displeji. Byl bych radši, když by to bylo naopak :cry:

od **swarm** 30. 5. 2007 20:10

Dalo by se to opravit...znal jsem lidi na 3Dfx.cz, kteří si opravovali vadný sběratelský kousky grafických karet a různě si pajely součástky a čipy z jedné karty na druhou aby skládali 100% kusy...chce to ale techniku. Jeden, co žil u nás v Praze, tak už je v Anglii, ale v Brně jsem věděl ještě o jednom, ale nevim, jak je to teď....vzhledem k tomu, že to můžou dělat i kluci, co jim nebylo ještě ani 20, tak by to mohl umět kde kdo.

od **Gregg** 30. 5. 2007 20:15

Já jsem se také informoval a údajně tyto moduly se pájí na desku jako první, nějak se tam připevní s kuličkami cínu na spodních kontaktech a pak se v peci připájí. Snad by šlo ho odfouknout ale jak ho připevnit zpět, nemyslím si že to dělají 20 letí kluci doma, tam je problém že kontakty jsou zespodu.

od **risomas** 30. 5. 2007 20:22

A cotakto skusit dosku zapiect? Aspom lokalne na tom chipe. Aby sa kontakty jemne natavili a znova spojili?

od **Gregg** 30. 5. 2007 20:30

Zkusit to ohřát, tak jak to dělají při výrobě, to by mohlo pomoct, zjistit ale kde se s tím pracuje. Jeden technik z Prahy mi říkal a jakou máte jistotu, že se neurval přímo ten kontakt. Já stále věřím že to bude snad jen problém pájení.

od **risomas** 30. 5. 2007 20:36

to by si mohol zvladnut aj sam. Treba pozret ake su tam kondenzatory (do akej teploty, ak su menej ako 110 tak ich treba nejako zaizolovat nech to vydrzia aspom 10min) a staci dat do el truby tak na 120 C (neviem presne aku teplotu ale niekde tu to bude)

od **skvedo** 30. 5. 2007 21:23

co vim z fora o mobilech tak by to mohlo byt podobne odrazenemu procesoru a na to se pouziva horkovzdusna pajka

od **WarCZ** 30. 5. 2007 22:32

tuhle praci jsem už dělal tak něco napišu.

- zkontrolujte jestli nejsou na desce lepene obvody !!!
- nepřežeňte to s teplotou ani dobou pajeni.
- duležita je i teplota mistnosti a větrani nastane jina teplota roztavení cínu.
- POZOR pokud budete prohřívat vysokou teplotou rozpajite přes zem jine součástky a muže se vám stat že vám z druhe strany upadnou !
- použivejte kvalitní a tekutou ( gelovou ) kalafunu ale ne MOC !!! EDIT: bacha vypary mužou byt jedovate
- že už je nahřáto se přesvěčte drbnutim do švabu... pokud drbnete dobře švab se vrati do puvodni polohy. (vzlinání cinu ) pokud se nevrati drbnuli jste špatně a jste v haji :o)

od **swarm** 30. 5. 2007 22:32

Gregg píše:nemyslím si že to dělají 20 letí kluci doma, tam je problém že kontakty jsou zespodu.e/quote]

Doma to samozřejmě nejde dělat, ale když má k tomuhle někdo přístup na vysoký nebo na průmyslovce a umí s tim dělat, tak je to jiná.

od **Gregg** 31. 5. 2007 07:32

Provedení grafické karty se prý nazývá BGS Chipset a destička je velikosti 3x3cm, jsou tam vedle sebe 2 destičky, 1. pro grafiku a 2. pro čipovou sadu. S tím pájením v troubě nevím, jde z toho mráz po zádech, to by asi nedopadlo dobře. Gelovou kalafunu mám, k horkovzdušné pájce se také dostanu, ale tam je problém, že vývody jsou zespodu ve více řadách. Zajímal by mě názor nějakého technika z opravny notebooků, jestli existuje technologie jak to opravit.

od **jordan1sk** 31. 5. 2007 08:07

Postup pre dokonaly vysledok: 1. Malu dosticku dat dole pomocou horucovzduchu. 2. odsavacim pasikom ostranit vsetky zbytky cinovych guliciek 3. Dat nove gulicky na zakl. dosku (je to sialenstvo, lebo sa neda pouzit gulickovacia zablona) 4. Horucovzduchom znova prehriat = prispajkovat. Samozrejme pouzit spajkovaciu pastu (gel), cistit izopropilom atd. V zasade nie je co stratit a da sa to doma zvladnut. Servis sa s tym urcite parat nebude = menia cely motherboard.

od **jojo.roznik** 31. 5. 2007 08:18

technologia o ktorej hovoris sa vola Flip-Chip. Nanesu sa male gulicky cinu na kontakty, potom as tam prilozi to co chces pripajkovat a zahreje sa to. Svab sa sam usadi v svojej polohe, vypliva to nejako z vlastnosti cinu.... Neviem presne preco. Takze v podstate by si to mohol v tej rure, alebo ak vies, ktory kontakt by to mohol byt skus aj tu horkovzdusnu pistol. Cin sa zacina tavit pri cca 180 stupnoch, len naozaj si davaj abacha an teplotu aby si na tej doske nedo.... este aj nieco ine....

od **Gregg** 31. 5. 2007 19:12

Mám fotky a dám je sem jak budu mít přístupová práva na web server někdy večer. Žádné vývody tam nejsou vidět, jen desky s chladičema a kolem bižuterie. Problém s opravou horkým vzduchem se komplikuje tím, že je tam velká integrace dalších součástek a ze spodu je další čip, takže by se mohl při opravě odpájet. Zkoušel jsem si zjistit bližší informace o opravách technologie Flip-Chip, někdo říká že se to snad i rengenuje před opravou, na pájení se používá jak tady bylo již napsáno gelová pasta s kuličkami cínu, na kterou se posadí modul a při ofouknutí v peci cín navzlíná do spojů a kvalitně je propájí. Naděje je ještě v tom, pokud to reaguje na prohnutí tišťáku, tak by problém snad mohl být spíš v nějakém prokovu. Pod tím čipem podle mě při tak velkém počtu připájených vývodů se nemusí deska vůbec hnout.

Jak opravit notebooka- kontakty na desce

Kdo je online