Je potřeba přidělat heatsink (chladič) i na tu druhou řadu VRM.
Je to jednoduché.
S tím spadnou teploty VRM o 20-30 st.C dolů. Výměna chladiče nepomůže.
Já už bych řezal, piloval a vrtal AL jekl v dílně a prohrabával se svou krabicí se secondhandovými heatsinky.
Ten hliníkový jekl tebou preferovaných rozměrů (nutno oměřit na desce) můžeš koupit na ehlinik.cz. AL profily a chladiče (tím myslím surové chladiče, prostě profily, ne vysloveně už chladič) beru od nich. Nařežou to přesně na desetinu mm, dokonce si můžeš říct, zda chceš přesný rozměr na desetinu, nebo zkrátka záfik včetně tlouštky řezacího koutouče, zda chceš poslat i případný zbytek/odpad z tyče, atp.
Uříznou ti to klidně profi na přesnou délku. Na Ali si pak kup takový ty zaklapávací pushpiny s pružinkou a teplovodivou podušku pod chladiče (radši aspoň 1 mm tlustou, nezřídka bývá mírně zdeformovaná deska, a menší tloušťky pak nepokryjí prostředek heatsinku). Vrtačku předpokládám máš. U tý desky tam vadí 1 kondenzátor, takže jeden konec toho jeklu budeš muset patřičně opižlat ruční pilkou aby to nezasahovalo prostorově do kondíku a pilníčkem dočistit.
Pokud na tu DIY finalizaci desky nemáš nervy, tak si příště kup lepší desku, otázka chlazení VRM je prostě relativně důležitá, ale bohužel široce podceňovaná.
Na youtube i jinde je spousta recenzí na desky, ale věnují se tomu jen povrchně, nikdo tam neřekne, že u tý konkrétní desky jsou VRM kaskády a jejich chlazení zrovna na pikaču. Jediný, kdo to testuje do hloubky i s otázkou VRM a jejich chlazení je "Hardware Unboxed" - ti ty desky klidně i upečou (na lowend desku vrazej Ryzen 9 5950 a VRM pak maj 105+ C) a řeknou, že deska je na pikaču (na čež s nimi příslušný výrobce rozváže spolupráci
.
Chladičově očesaný desky si buď musíš patřičně obastlit a nebo v tom neprovozovat prostě žravější kusy CPU. Některý základovky mají VRM dokonce i z rubu PCB, tam neuchladíš už vůbec nic. Jsou to sicezapojeny na low-mosfet pozicích, takže na tom rubu zase toho nenapečou (na rozdíl od Hi-mosfet na líci PCB), ale nasere to, protože to prostě nelze z principu pořádně chladit. Nejlepší kaskády jsou s tzv. Dr.MosFET, kdy je celá fáze ve formě jednoho čipu (jinak klasika jsou 3 čipy - hi+low+řídící čip) - ale desky s tímhle už jsou dost mastné. Některý skříně sice foukaj vzduch (mohou foukat) i na rub základovky, ale kus kovu jako heatsink je prostě heatsink.